Last Updated： Aggregation Period:2026年07月22日～2026年08月18日
This ranking is based on the number of page views on our site.
1～8 item / All 8 items
Winsonic, GigE VisionおよびGenICam規格に準拠,12～24V/POE、48～57V(POEオプション)
【Winsonic MV02-000シリーズ 特長】 ■独自のプログラム可能な絶縁されたI/Oを搭載し、外部トリガーフラッシュ同期撮影に対応しています。 ■台数無制限に複数のカメラを同時操作可能 ■ギガビットネットワークインターフェースを100mまでの長距離安定伝送 ■電源：12～24V/POE、48～57V(POEオプション) ■動作温度：0～50℃ @20%～80%(結露なし) ■保管温度：-30～60℃ @20%～95%(結露なし) ■対応OS：Linux、Windows、Android、Mac
超小型GigEカメラ PoE対応で組み込み用途に最適
MakoGシリーズは29mmx29mm角の超小型ギガビットイーサネットカメラです。PoE対応のため、電源アダプタは必要ありません。解像度はVGA～500万画素まで対応しており、CMOS搭載モデルも数多くラインアップしています。 偏向カメラモデルもラインアップしています。 Viewerソフト/SDKフリーダウンロード：Windows/Linux/対応。
広範囲の視野！3Dステレオカメラ：GigE, IP30（CP）、IP65/67（FA）, 動作距離最大5,000mm
『Ensenso X30 CP/FA』は移動被写体の撮影を得意とした視野が広いステレオ3Dカメラです。 【特長】 ■100W LEDプロジェクタとカメラ設置拡張機能で動作距離最大 5,000 mmに対応 ■グローバルシャッターにより静止物と移動物の両方に対応 ■2Dカメラ『uEye』との組み合わせでカラーの3次元画像を撮影可能 ■凹凸がない対象物でも3次元化が可能 ■マルチカメラセットアップ機能で複数台のカメラを使い、影部分の3次元撮影が可能 ■無料のソフトウェアパッケージには Windows および Linux 向けのドライバーと API が付属
3D画像の撮影や計量に使用されるTime-of-Flightカメラ
『Basler Time-of-Flight カメラ』は、パルス式Time-of-Flight（ToF）方式を 利用して撮影を行う産業用3Dカメラです。 近赤外線（850nm）に対応したハイパワーな8つのLEDを備えており、 範囲マップ、強度マップ、信頼性マップから構成される多視点画像を作成する ことにより、1回の撮影で2Dデータと3Dデータを同時に取得します。 ロボット工学、産業オートメーション、物流、医療・ライフサイエンスなどの 幅広い用途のほか、“スマートファクトリー”に関する多くの分野にも適しています。 【特長】 ■複数箇所の2D画像と3D画像を同時に撮影できる ■高解像度（VGA）による3Dイメージングを実現 ■幅広い産業用途に対応したさまざまな機能を搭載 ■単一機器のみの簡易設計で脱着部品もないため取付けが簡単 ■使いやすいGigEインターフェース搭載（GigE Vision規格、GenICam 3D規格に準拠） ■優れたコストパフォーマンス ※最新情報および詳細は当社ホームページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
Sony Pregius／Pregius Sセンサを搭載。GigE、CXP等のインターフェースを選択可能。マシンビジョンに好適
産業グレードのエリアスキャンカメラ『Go-Xシリーズ』は Sony Pregiusまたは裏面照射型のPregius S CMOSセンサーを搭載し、 230万～2450万画素のモデルをラインアップしています。 インターフェースはUSB3、GigE、CXPから選択可能。 「Pregius S搭載品」はスケーリング機能や ロスレス圧縮機能（GigE対応モデルのみ）を搭載しています。 【製品特長】 ■小型・軽量・低消費電力 ■粉塵の混入を防ぐシーリング設計とクリーンルームでの組み立て ■ROI、画像の反転・ミラーリング、画素欠陥の補正、濃淡補正、 2種類のシーケンサーモードや自動レベル調整機能（ALC）などを搭載 【CMOSセンサについて】 小さな画素でCマウント光学サークルに収まる高解像度を実現し、 さらに裏面照射（BSI）で光を取り込むことで 大きな画素と同等の感度と画質の両立が可能です。 【近日中に入手可能なカメラ】 Go-Xの新しいCXPの12モデルの生産を開始し、それに続いて2022年8月上旬より 新しいPGEの12モデルの生産を開始することになりました。
Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 PCIe(16)×1 USB3.1 Gen2×6 産業用PC
特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM）i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●DDR4 2666MHz ×4スロット(最大128GB)(メモリ別売) ●最大消費電力300WまでGPUカードに給電可能 ●80Vサージ保護対応 ●ギガLAN×2 ●USB3.1×6 ●COMポート(RS-232/422/485)×4, DIO ●DVI×1, DP×1, Digital Display×1(DP, HDMIは8K表示対応) ●外付け SIM ソケット×2 ●M.2 Key M×1, M.2 Key E×1 ●イグニッション電源制御可能
CES 2026出展。低遅延USB3.0カメラとRGB-IRステレオで次世代AI視覚を実現
Ai Sensing合同会社では、Leopard ImagingがCES2026で最新の複数センサーを搭載したDragonflyシリーズUSB 3.0 YUVカメラと「Eagle」をはじめとしたフィジカルAI製品群を販売します。 統合ISPを搭載し、直接YUV出力に対応したDragonflyシリーズは、低遅延かつ安定した映像取得が可能で、マシンビジョンやロボティクス、AIシステムへの組み込みに適しています。 また、NVIDIA HoloscanおよびJetson Thorに対応するEagleシリーズは、昼夜を問わず高精度な深度センシングを実現し、ロボット、AMR、医療、産業オートメーション分野での活用が期待されています。 用途やシステム構成に応じた製品選定・導入検討についても、お気軽にお問い合わせください。 CES 2026 出展情報 会期：2026年1月6日～9日 会場：ラスベガス・コンベンションセンター 北ホール ブース番号：9468（Leopard Imaging）
広範囲の視野！3Dステレオカメラ：GigE, IP30（CP）、IP65/67（FA）, 動作距離最大5,000mm
『Ensenso X36 CP/FA』は静止画の撮影を得意とした視野が広いステレオ3Dカメラです。 【特長】 ■100W LEDプロジェクタとカメラ設置拡張機能で動作距離最大 5,000 mmに対応 ■グローバルシャッターにより静止物と移動物の両方に対応 ■2Dカメラ『uEye』との組み合わせでカラーの3次元画像を撮影可能 ■凹凸がない対象物でも3次元化が可能 ■マルチカメラセットアップ機能で複数台のカメラを使い、影部分の3次元撮影が可能 ■無料のソフトウェアパッケージには Windows および Linux 向けのドライバーと API が付属
